Неопытные радиолюбители иногда сталкиваются с проблемой замены микросхем на печатной плате. Производя вроде бы простой процесс демонтажа радиодеталей, часто происходит отслоение контактных площадок или повреждение исправного элемента, за счет перегрева его корпуса. Возникает такая проблема из-за необходимости нагревать одновременно большое количество ножек либо удаления припоя с контактов поочередно, что приводит к их поломке.
Поэтому для качественного демонтажа нужно хорошо изучить вопрос о том, как выпаивать микросхемы, а также какой выбрать паяльник для удаления радиодеталей с печатной платы.
Основные способы демонтажа микросхем
Перед тем как начинать выпаивать микросхемы, необходимо определить, какой тип корпуса детали используется в конкретном случае. Несмотря на большое разнообразие радиодеталей, существует два основных вида крепления микросхем на печатной плате:
- ножки микросхемы вставляются внутрь специальных отверстий на плате;
- монтаж поверхностного типа предусматривает наличие на плате контактных площадок, к которым припаиваются ножки радиодетали.
Существует несколько способов с применением различных инструментов для пайки, которые позволяют эффективно упростить процесс демонтажа микросхем:
- прогрев места соединения контактной площадки с ножкой радиодетали одним паяльником;
- демонтаж микросхемы с помощью металлической оплетки коаксиального кабеля;
- применение специального отсоса, способствующего удалению припоя от места пайки;
- использование медицинской иглы для демонтажа;
- выпаивание микросхемы с помощью металлических теплопроводящих пластин;
- использование специальных составов с пониженной температурой плавления (сплав «Розе» или «Вуда»).
Выбор способа демонтажа во многом зависит от знания технических характеристик микросхемы (температуры нагрева, типа корпуса), а также от практических навыков радиолюбителя.
Демонтаж одним паяльником
Отпаять микросхему с помощью обычного паяльника считается непростой задачей. Такую работу может выполнить опытный радиолюбитель, не повредив при этом контакты печатной платы и исправную деталь.
Суть метода заключается в поочередном удалении расплавленного припоя с ножек микросхемы. При этом важно, чтобы жало паяльника каждый раз смачивалось жидкой канифолью (флюсом), а после остатки припоя удалялись методом обтирания о влажную ветошь.
Завершение демонтажа микросхемы выполняется после удаления припоя. Для этого деталь поддевается со стороны платы и отделяется, после небольшого прогрева контактных площадок. Усилие должно быть незначительным, чтобы не повредить контактные дорожки.
Применение медной оплетки
Перед тем как выпаивать микросхемы таким методом, необходимо выполнить несколько подготовительных операций. Для этого с небольшого куска коаксиального кабеля нужно аккуратно снять экранирующую оплетку.
Далее нужно:
- зачистить и залудить жало паяльника;
- смочить кусок медного экрана флюсом;
- приложить оплетку к контактам микросхемы;
- прогреть паяльником защитный экран, при этом припой пропитает оплетку и освободит ножки радиодетали.
Оплетка является хорошим теплоотводящим элементом, который снижает возможность перегрева места пайки. В торговой сети можно приобрести уже готовую оплетку, пропитанную канифолью. Но из-за немалой стоимости и большого расхода материала, для разовых работ предпочтительнее изготавливать ее самостоятельно.
Использование специального отсоса
Вакуумный отсос намного упрощает процесс демонтажа микросхем, а также является очень полезным инструментом для пайки радиодеталей, качественно удаляя излишки припоя с места соединения.
Промышленный отсос состоит из следующих элементов:
- корпуса с вакуумной колбой;
- термостойкого носика;
- рабочего поршня;
- обратной пружины.
Перед тем как выпаивать микросхемы отсос необходимо привести в рабочее положение. Для этого нужно нажать на поршень и произвести его фиксацию стопорным устройством.
Технология демонтажа выглядит следующим образом:
При выполнении большого объема работы отсос необходимо периодически очищать.
Для выполнения разовых работ отсос можно сделать самостоятельно. Для этого необходимо из простого медицинского шприца вынуть поршень и вставить пружину, для возвратного движения. На носик устройства нужно надеть металлическую трубку подходящего диаметра. Устройство готово.
Демонтаж микросхемы с помощью иглы
Часто радиолюбители для выпаивания микросхем используют иглу от медицинского шприца. Диаметр иглы подбирается таким образом, чтобы она вставлялась в отверстие на плате, а ножка детали проходила внутрь ее. Подобрав такую иглу, нужно надфилем сточить косой срез кончика до прямого угла.
Надев иглу на ножку микросхемы, необходимо нагреть паяльником место контакта на плате. Затем, пока припой находится в расплавленном состоянии, вращаем иглу аккуратными движениями и утапливаем ее в отверстие. В результате таких действий ножка детали оказывается изолированной от платы. Далее проделывается такая же операция с остальными ножками микросхемы.
Также для очистки контактов могут применяться специальные заводские приспособления.
Выпаивание микросхем с помощью пластины
Наличие нескольких ножек у микросхемы осложняет процесс одновременного выпаивания их из платы. Поэтому часто радиолюбители используют специальные металлические теплопроводящие насадки для прогревания сразу нескольких контактов.
Процесс такого демонтажа выглядит просто. Специальная пластина или простое бритвенное лезвие прикладываются одновременно к нескольким контактам. Затем лезвие нагревается до температуры плавления припоя. Так как площадь прогрева увеличена, то нужно применять паяльник 40 Вт мощности.
Во время нагрева теплопроводящей пластины микросхему рекомендуется немного раскачивать, чтобы упростить процесс освобождения ножек от припоя. После вынимания одного ряда контактов пластину переносят на другой ряд ножек и проделывают аналогичную операцию, пока полностью деталь не освободится от платы.
Использование специальных сплавов для демонтажа
Отличительной особенностью сплавов Розе или Вуда является их низкая температура плавления. Так, сплав Розе имеет температуру плавления почти в два раза меньшую, чем олово, около 100 ℃. Такое свойство материала позволяет его эффективно использовать в процессе выпаивания мелких радиодеталей и микросхем.
Технология выпаивания заключается в нанесении гранул сплава на контакты, после чего эта зона разогревается паяльником. Благодаря сплаву припой равномерно расплавляется при низкой температуре. Остается только пинцетом аккуратно поддеть деталь.
Еще меньшую температуру плавления имеет сплав Вуда (65-72 ℃), но он содержит токсичный кадмий, что существенно ограничивает его применение в домашних условиях.
Стоит отметить, что начинающему радиолюбителю, прежде чем приступить к демонтажу микросхем, необходимо разобраться с тем, какой выбрать паяльник для радиодеталей. Это позволит выполнить поставленную задачу намного качественнее и эффективнее.
Конструкция паяльников
Паяльник для продолжительной работы должен иметь небольшой вес, так как тяжелое устройство быстро нагружает кисть радиолюбителя, из-за чего движения его становятся неточными.
Конструктивно паяльник состоит из следующих элементов:
Классификация паяльников по мощности
Мощность паяльника является основной его характеристикой, которая существенно влияет на качество выполнения работы. Именно от величины этого параметра напрямую зависит температура нагрева жала паяльника.
По мощности паяльники можно условно разделить на следующие группы:
Существует несколько способов выпаивания микросхем с печатной платы, которые имеют свои достоинства и недостатки. Какой метод применить в конкретной ситуации должен решать сам радиолюбитель, исходя из своего опыта и технической возможности оборудования.